| GDM2 全自動高速固晶機 | |||||||||
| 固晶周期 | ≥72ms 雙頭UPH：25-50K/H （實際產能取決于晶片與基板尺寸及制程工藝要求） | ||||||||
| 固晶位置精度 | ±15um | ||||||||
| 芯片角度精度 | ±2° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 3*5-20*20mil | ||||||||
| 適用支架尺寸 | L:150-480mm W：100-280mm | ||||||||
| 設備外型尺寸（L*W*H | 3620（正面長）*1540(側面縱深)*2202(高度)mm | ||||||||
| GDM2 全自動高速固晶機 | |||||||||
| 固晶周期 | ≥72ms 雙頭UPH：25-50K/H （實際產能取決于晶片與基板尺寸及制程工藝要求） | ||||||||
| 固晶位置精度 | ±15um | ||||||||
| 芯片角度精度 | ±2° | ||||||||
| 芯片尺寸 | 3*5-20*20mil | ||||||||
| 適用支架尺寸 | L:150-480mm W：100-280mm | ||||||||
| 設備外型尺寸（L*W*H | 3620（正面長）*1540(側面縱深)*2202(高度)mm | ||||||||